美光在其 2026 财年第三季度财报演示中披露,其从力晶科技收购的苗栗铜锣一厂,预计将在 2027 年年中开始实现可观的 DRAM 出货量,较原定计划提前了三个月。
与此同时,紧邻占地约 28000 平方米的铜锣一厂,美光面积约 25000 平方米的铜锣二厂建设也已全面展开。该新厂将配备支持 EUV 光刻的设备,专注于 1γ、1δ 及未来更先进的 DRAM 工艺。
此外,美光还宣布,于 2025 年初动工的新加坡 HBM 先进封装工厂,预计将于 2027 年上半年开始为公司的后端产能提供重要支持。
在其他与财报相关的信息中,美光指出其 1γ 16Gb LPDDR5X 内存已实现量产并开始出货。同时,1γ 24Gb LPDDR5X 已送样给多家移动设备制造商。在汽车领域,1γ LPDDR5 内存已达到产品就绪状态并开始送样,此外,首批车规级 1γ DDR5 内存也已交付给一家自动驾驶出租车公司。


